| Lieu d'origine: | Wuxi |
|---|---|
| Nom de marque: | XINFUTIAN |
| Certification: | SGS,BV |
| Numéro de modèle: | En acier inoxydable |
| Quantité de commande min: | 1 tonne |
| Prix: | Negotiation |
| Détails d'emballage: | paquet standard d'exportation |
| Délai de livraison: | 5-10 jours de travail |
| Capacité d'approvisionnement: | mois de 1000 tonnes |
| Finition: | comme adapté aux besoins du client | Taille: | dessin |
|---|---|---|---|
| Qualité: | 304,316,316L | Technologie: | Machine laser |
| Epaisseur: | 0.3-20mm | Type: | Feuille |
| Surligner: | finition de surface de feuille d'acier inoxydable,feuilles de relief d'acier inoxydable |
||
Coupe de laser de finition de surface de feuille d'acier inoxydable comme adaptée aux besoins du client aux tailles
La coupe de laser est une technologie qui utilise un laser pour couper des matériaux, et est typiquement employée pour des applications industrielles de fabrication, mais commence également à être employée par des écoles, des petites entreprises, et des amateurs. Travaux de coupe de laser à côté de diriger la sortie d'un laser de haute puissance le plus généralement par l'optique. Les optique de laser et la commande numérique par ordinateur (commande numérique d'ordinateur) sont employées pour diriger le matériel ou l'à rayon laser produit. Un laser typique de message publicitaire pour couper des matériaux impliquerait un système de contrôle de mouvement pour suivre une commande numérique par ordinateur ou un G-code du modèle à couper sur le matériel. L'à rayon laser focalisé est dirigé au matériel, qu'alors fond, brûle, se vaporise loin, ou est soufflé parti par un jet de gaz, [1] laissant un bord avec une finition extérieure de haute qualité. Des coupeurs industriels de laser sont utilisés pour couper le matériel de feuille à plat aussi bien que les matériaux structurels et sifflants.
Méthodes
Il y a beaucoup de différentes méthodes dans la coupe utilisant des lasers, avec différents types employés pour couper le matériel différent. Certaines des méthodes sont vaporisation, fonte et coup, coup et brûlure de fonte, contrainte thermique fendant, tracement, coupe froide et coupe de laser stabilisée par burning.
Coupe de vaporisation
Dans la vaporisation la coupure de la poutre focalisée chauffe la surface du matériel au point d'ébullition et produit d'un trou de la serrure. Le trou de la serrure mène à une augmentation soudaine de l'absorptivité approfondissant rapidement le trou. Pendant que le trou approfondit et les ébullitions de matériel, la vapeur produite érode les murs fondus soufflant des déchets et autre agrandissant le trou. Le matériel non de fonte tel que le bois, le carbone et les plastiques thermoset sont habituellement coupés par cette méthode.
Fonte et coup
Fondez et soufflez ou les utilisations de coupe de fusion forcent la main au gaz pour souffler le matériel fondu du secteur de coupe, diminuant considérablement l'alimentation électrique. D'abord le matériel est chauffé au point de fusion puis des coups d'un jet de gaz le matériel fondu hors du kerf évitant la nécessité de soulever la température du matériel pas plus loin. Les matériaux coupés avec ce processus sont habituellement des métaux.
Fissuration de contrainte thermique
Les matériaux fragiles sont particulièrement sensibles à la fracture thermique, une caractéristique exploitée dans la fissuration de contrainte thermique. Une poutre est concentrée sur la surface causant le chauffage et la dilatation thermique localisés. Ceci a comme conséquence une fente qui peut alors être guidée en déplaçant la poutre. La fente peut être déplacée par ordre m/s. Elle est habituellement employée dans la coupe du verre.
Coupe en dés de discrétion des gaufrettes de silicium
La séparation des puces microélectroniques comme préparée dans la fabrication de dispositif de semi-conducteur des gaufrettes de silicium peut être effectuée par le processus de coupe en dés de soi-disant discrétion, qui fonctionne avec du ND pulsé : Laser de YAG, la longueur d'onde dont (1064 nanomètre) est bien adopté à l'espace de bande électronique du silicium (1,11 eV ou 1117 nanomètre).
Application
La plupart des découpeuses de laser sont commandées par un programme de commande numérique ou transformées en robot de coupe. La coupe de laser comme méthode de usinage de précision, peut couper presque tous les matériaux, y compris la coupe bidimensionnelle de plaque métallique mince ou la coupe tridimensionnelle.
Dans le domaine de la fabrication d'automobile, les fenêtres de toit de voiture et toute autre technologie de coupe de courbe d'espace a été très utilisée. Volkswagen AG utilise un laser 500W pour couper les panneaux complexes de corps et les diverses pièces incurvées. Dans le domaine de l'espace, la technologie de coupe de laser est principalement employée pour les matériels aéronautiques spéciaux tels que l'alliage d'alliage et d'aluminium titanique, l'alliage de nickel, l'alliage de chrome, l'acier inoxydable, l'oxyde de béryllium, les matériaux composites, le plastique, la céramique et le quartz. Les composants aérospatiaux de laser-coupe sont tube de flamme de moteur, enveloppe à parois minces d'alliage titanique, cadre d'avions, peau titanique d'alliage, s'envolent la longue botte, panneaux de mur de queue, rotor principal d'hélicoptère, tuile en céramique d'isolation de navette spatiale.
Quelques parties mécaniques par la coupe de laser